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第278章 光刻机测试(下)

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    梁安平亲自动手,使用专用夹具,将光刻完的几十片硅晶圆装进专用容器,拿去芯片生产线那边,去进行后续的刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

    两个多小时之后,所有工序走完,几十片硅晶圆,变成了一千多枚封装完成的ARM1芯片。吴志航、吴光辉、梁安平等高管和研发人员,开始动手对这批芯片进行全面测试。半小时后,所有芯片测试完成,梁安平对测试结果进行了汇总,最后宣布道:“此次一微米光刻机测试,共选用了35片硅晶圆,加工过后,切割封装成1750枚芯片。经全面测试,合格产品共1203枚,合格率为68.7%。也就是说,咱们光刻机研发实验室生产的第一台一微米光刻机,第一次开机测试生产,就成功了,且合格率已经达到了晶圆工厂内现有几台佳能和尼康光刻机的加工水平。”

    听完梁安平的发言,吴志航带头鼓掌,其他北极星高管和研发人员,以及其他负责封装测试的员工紧随其后,现场爆发出一阵热烈的掌声。

    (以下重复,两小时后刷新)

    第二天,吴志航驱车返回了深圳电子产业园,连别墅也没回,第一时间就来到了晶圆工厂。光刻机需要工作在超高无尘环境下,刚刚组装完成的测试样机正在无尘车间内安装调试。吴志航换了一身白色防尘服,戴上防尘帽,通过风淋间进入无尘车间。

    此时是上午十点左右,处于每天的早班时间,晶圆工厂的四条芯片生产线正在全力运作,数千名工人,正在生产线上,有条不紊的工作。走过生产区域,进入测试区域,以梁安平为首的几十名研究人员,正围在一台一人多高的设备,做最后的调试,旁边还有几名北极星公司的高管站在那里围观。吴志航凑上前去,朝研发部长吴光辉问道:“这台就是光刻机研发实验室制作出的第一台光刻机,什么时候能开始光刻测试?”

    听到有人提问,杨威力、丁小雅等人同时转头看过来,见是老板吴志航,纷纷打招呼问好,吴光辉出声给吴志航解释道:“对,就是这台机器,昨天组装完成之后,第一时间就从研发大楼搬运到了无尘车间,经过一天一夜的安装调试,现在已经要差不多了。”

    吴志航满意的点点头,围着光刻机转了一圈,这台设备为全封闭结构,就像一个四四方方的铁皮文件柜,外壳喷涂成了乳白色,左右两侧,设置有硅晶圆入口和出口,靠外一侧安装着一个控制面板和一台大屁股显示器。他有些疑惑的问道:“只看外表,和佳能、尼康的光刻机似乎都不太一样,这是对外壳进行了优化吗?”

    吴光辉摇摇头,说道:“不止优化了外壳,也优化了部分内部结构。老板你提供的资料里不是有一部分0.5微米光刻机的预研资料吗,梁教授他们研发一微米光刻机的时候,参考了0.5微米光刻机的内部结构,对设计图进行了一些更改优化。理论上来说,这些优化对晶圆的加工速度和加工精度,都有所提升,实际情况如何,还需要测试过后才知道。”

    梁安平等人又忙活了半个多小时,光刻机终于调试完成,将提前准备好的掩膜版固定到掩膜版工作台上。杨威力通过对讲机沟通,让一位名为白巧玲的女工,送来了几十片已经涂好光刻胶的硅晶圆,梁安平亲自动手,将硅晶圆安置到光刻机晶圆入口处的支架上,然后按下操作面板上的启动按钮。光刻机内部传出细微的机械转动声音,一张硅晶圆被机械臂送进光刻机内部,在深色玻璃观察窗上,亮起一抹深邃的紫色光芒,开始对硅晶圆进行加工。

    见状,吴志航出声询问道:“这台光刻机使用的是哪种光源,是高压汞灯产生的436nmg-line和365nmi-line,还是248nm的KrF(氟化氪)准分子激光作为光源?”

    吴光辉答道:“现在使用的是高压汞灯产生的365nmi-line作为光刻光源,理论上,这种光源能一直将光刻机的加工精度提升到0.35微米,作为未来一两代光刻机的光源足够使用了。准分子激光光源,是下一代光刻机光源技术,咱们研发部已经立项开始研发,但这种技术在世界范围内,也是最前沿研发项目,开发难度非常高,不是短期内能攻克的。”

    这台光刻机的加工速度还是很快的,即使是初次测试,白巧玲拿来的几十片硅晶圆也在二分钟内,全部完成了光刻加工。这些光滑如镜的硅晶圆上,多了很多方块状的纹路。测试用的掩膜版,是晶圆工厂正在生产的ARM1芯片掩膜版,其复杂程度和尺寸大小,是晶圆工厂出产的所有芯片之最。按照原本的计划,第一次光刻测试,应该选用最为简单的单片机芯片作为加工目标,这样一来,就可以从易到难,逐步查漏补缺,将光刻机修改完善。但梁安平和几个主要研发人员,对光刻机测试样机非常有信心,直接上了最大难度,也是需求量最大的ARM1芯片。

    北极星公司推出的第二代游戏掌机上市之后,立刻受到电玩爱好者的热捧,仅仅上市半个多月,就售出了300万台。随机配送的《超级玛丽》和《功夫小子》两款游戏,在画面、音效、游戏可玩性上,碾压市面上的所有游戏。游戏掌机热销,作为主控芯片的ARM1需求量大增,可是产品合格率始终徘徊在60%~70%之间,提升速度非常缓慢。经过孟小刚、梁安平,几个相关领域的专家研究分析,认为ARM1合格率过低的原因恰恰是光刻机精准度不达标造成的。晶圆工厂内的这几条芯片生产线毕竟是使用了一二十年的设备,能正常生产芯片就不错了,想要苛求加工参数完全达标,几乎不可能。其中影响最大的,就是作为核心设备的光刻机。